喷射阀是利用压电材料的特性，通过电压产生机械力，当下方的压电材料充电时，阀门打开；当上方的压电材料充电时，阀门关闭。
1.SMA应用
在这种应用中，需要在焊接后在PCB上涂一层涂层胶（三防胶）。喷胶技术的优点是，喷射阀的喷嘴可以在同一区域快速喷射多个胶点，这可以确保在不影响之前的焊接效果的情况下更好地涂覆胶水。
2.拐角粘接工艺
它是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，在BGA粘结点矩阵的角上涂敷表面安装粘合剂（SMA）。对于角部粘接，喷射式点胶的优点是速度快、精度高，可以精确地将胶点加工到集成电路的边缘。
3.芯片堆叠工艺
即，堆叠多个芯片以形成单个半导体封装元件。喷射技术的优点是，它可以将胶水精确地喷射到组装组件的边缘，允许胶水通过毛细管渗透流入堆叠芯片之间的间隙，而不会损坏芯片侧面的接合线。
4.倒装芯片
换言之，底部填充工艺为半导体器件（例如集成电路芯片和与外部电路连接的微机电系统（MEMS））提供了更强的机械连接。精确和稳定的高速分配技术可以为这些应用提供更大的优势。
5.IC封装
它是指用UV胶在柔性或硬板表面上包装组件。包装使纸板表面在不断变化的环境条件下具有所需的强度和稳定性。喷雾分配是IC封装的理想工艺。
6.医用注射器的润滑
光学硅胶内窥镜透镜粘接、UV胶头粘接、蛋白质溶液的精确分配等。对于对速度和胶点尺寸有严格要求的此类应用，喷涂技术是一个很好的解决方案。
7.血糖试纸和动物试纸喷洒生物材料和试剂，在将材料喷涂到试卷上的过程中，喷涂技术可以实现高速、高精度和高稳定性，喷涂技术还可以避免操作过程中的交叉污染，因为阀体在整个过程中与基板表面没有接触。
8.LED行业应用
在组装荧光层之前，在LED芯片上喷洒胶水，在LED封装上喷洒硅胶，在COB多结封装上喷洒胶水。
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